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飞思卡尔与罗姆携手共战汽车电子市场

信息来源:uooqoo.com  时间:2013-09-24  浏览次数:656

     日前,飞思卡尔半导体日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)与日本半导体厂商罗姆(ROHM Co. Ltd.)商定,双方将开展汽车业务相关的合作,为日本和全球汽车市场提供全面的解决方案。
    此次合作标志着汽车半导体行业两家知名企业将实现强强联手。飞思卡尔拥有数十年的行业历史,致力于为全球顶尖汽车厂商和一流供应商提供创新型半导体解决方案,而罗姆则是服务于全球和日本汽车市场的一流供应商,主要供应分立元件、微控制器配套专用标准产品(ASSP)等周边设备。飞思卡尔和罗姆计划在双方产品不存在竞争关系的细分市场和技术领域展开合作。
    飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副总裁、韩国分公司总裁兼代表董事兼飞思卡尔日本公司总裁戴维·苏兹(David M.Uze)表示:“我们很高兴地宣布,飞思卡尔与日本半导体制造商首度展开合作,这将惠及全球顶级汽车制造商和一流主机厂。汽车半导体行业两家知名企业强强联手,这对日本乃至全球汽车市场而言绝对是利好消息。我们希望通过增进双方之间的关系,充分利用各自的优势,开发更多先进的技术解决方案。”
    双方的合作将涉及交叉营销活动,以及共同开发各类解决方案,提高设计和开发创新、优质和低成本汽车系统的效率,简化设计流程。以下列举了部分合作项目:
    在飞思卡尔S12 MagniV汽车微控制器以及罗姆分立元件产品的基础上设计评估板。飞思卡尔S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技术、非易失性存储器以及高压模拟电路构成的混合信号微控制器。
    通过将罗姆的ASSP和分立元件产品融入飞思卡尔汽车信息娱乐系统快速工程智能应用蓝图(SABRE),开发全面的CPU卡参考设计。该解决方案将融合飞思卡尔的i.MX 6系列应用处理器技术以及罗姆的离散技术,最终提出完美的汽车信息娱乐系统参考设计,并通过缩减零部件尺寸和数量,实现散热设计的灵活性。预计罗姆将于2013年11月份提交CPU卡参考设计。
    罗姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利纪表示:“多年来,罗姆一直专注于汽车市场,致力于为客户提供优质产品,并及时交付产品。我们很高兴与飞思卡尔合作,希望通过我们优质的周边设备,进一步提升他们微控制器的性能。相信我们的解决方案将帮助客户大大缩短产品上市时间。”
    2013年10月1-5日,罗姆将在日本千叶县幕张国际展览中心举行的“CEATECJAPAN 2013”上展示罗姆与飞思卡尔联合开发的汽车解决方案。
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