下周,贺利氏电子将在PCIM Asia展会(上海世博展览馆，6月26-28日)，展示全面的高可靠性电力电子模块封装的新一代材料解决方案。在贺利氏的展位(H2-3/B05)，客户可以了解其最新技术、产品及独特的工程服务。
只有最好的材料才能适用于电动车的电力电子。从直接敷铜( DCB )基板到大功率键合线、高可靠焊料与烧结银——所有材料和系统都必须精心设计，以满足汽车行业的严苛要求。为此，贺利氏电子开发了丰富的烧结产品与服务组合。这些最新的贺利氏烧结解决方案能够满足中国市场对于高性能电力电子产品日益增长的需求。
中国已成为全球电动汽车的热土。2018年，中国电动汽车销量增长了62%，达到近130万辆的创纪录水平，这意味着全球210万辆电动汽车销量中有60%来自中国。电动汽车对于电力电子的要求非常严苛。焊接接头必须承受175℃以上的工作温度，并确保使用寿命超过10年，这几乎达到了焊接接头的极限。解决办法是采用烧结工艺——烧结可提供出色的导电性，并且能够在极端工作温度下实现最佳的热管理，同时不影响可靠性。采用新一代材料和烧结工艺生产的高性能电力电子模块是提高功率密度和开关频率的关键技术。
电力电子材料系统的专业知识
芯片连接主要依靠铝线键合，该工艺目前已经不足以满足电力电子提升工作温度和可靠性的要求。为了应对这一挑战，贺利氏开发了封装和连接用材料系统Die Top System(DTS)。借助该系统，芯片可在不受任何损坏的情况下实现铜线键合并与烧结技术配合使用。该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性和可靠性，并对整个模块的性能进行优化。由于预敷烧结银、芯片烧结和DTS可在同一道工序中完成，因此大大简化了生产过程。这种引线键合技术非常灵活，同一台生产设备可支持所有DTS设计类型。简单的说，DTS能够最大程度提高盈利能力，加快新一代电力电子模块的上市步伐。
DCB 优化服务
目前，高性能电力电子已经采用了经久耐用的直接敷铜基板，但负载极限以及对于基板材料表面结构的要求仍然不断上升。凭借创新的研磨技术，贺利氏生产的基板具有独特的表面效果，能够显著延长使用寿命，从而满足上述需求。
该技术是一项特殊的机械表面处理工艺，可确保最优性能。基板材料的表面结构必须能够适应所用的配方和键合技术。在引线键合过程中，非常粗糙的表面会导致连接效果较差。贺利氏提供各种粗糙度的基板，不仅可提高键合均匀性，并为不同应用搭配最理想的表面。
贺利氏电子——烧结技术领域的专家
作为半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏还展示了一款高效的芯片粘接解决方案——无铅mAgic烧结银技术，该专利技术能够帮助制造商挖掘芯片潜能。贺利氏创新材料组合包括一系列面向汽车应用的金属陶瓷基板、经过优化的键合铜线以及先进的键合铝带，可以进一步提升汽车电子的封装性能。
贺利氏创新材料方案为电力电子芯片连接应用带来了一场变革。
关于贺利氏电子
贺利氏集团旗下的贺利氏电子全球业务单元是电子行业内领先的集成电路封装材料制造商。公司的电子材料和产品广泛应用于半导体封装、汽车电子、消费电子、能源电子、工业电子和通信电子等领域。贺利氏电子的核心产品包括：键合丝、封装材料、特种厚膜浆料及焊膏、基板和轧辊复合带材等。
关于贺利氏集团
总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通及工业应用等领域。
2018年财年，贺利氏的总销售收入为203亿欧元，公司目前在40个国家拥有约15,000名员工(包括第三方员工)，在全球市场上占据领导地位。贺利氏还被评选为“德国家族企业十强”。
凭借专业的技术、创新的理念、对卓越的不懈追求以及具有企业家精神的管理团队，我们不断努力提升业绩表现。我们通过发挥材料方面的专长，充分利用贺利氏的技术领导地位，致力于为企业客户创造高质量的解决方案，帮助他们提升长期竞争力。
大中华地区是贺利氏集团最为重要的三个市场之一，公司在这一地区的发展已有超过40年的历史。目前，贺利氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工和20家公司。
