优异的单步骤填通孔工艺
MacuSpec THF 100 第一个能单步骤填通孔工艺,可消除空洞,减少周期时间并提供连接的金属铜通孔,而无需进行后续减铜步骤。无论您的设计目标是包括改善的散热性能,更好的结构完整性还是节省空间的改进,MacuSpec THF 100都是通孔填充的解决方案,可在高电镀速度下实现填实心铜通孔,而能减少浪费。
MacuSpec THF 100的先进技术可控制表面长铜,并在很短的时间内对各种板厚和孔径填充通孔,并且减少直流电镀的铜金属浪费。与其多个电镀铜步骤的高科技产品相比,MacuSpec THF 100能够在一个步骤中完成填充,从而减少了要维护的电镀槽数量。这种无空洞的纯铜填通孔工艺, 会增强各种先进PCB设计的结构性能和可靠性。
主要特性优点
·与直流电镀铜工艺相比,优异的无空洞镀铜填通孔工艺
·较薄的面镀,以便后加层工艺流程
·用于HDI应用的最小化表面铜厚
·改善了热导率,适用于散热量管理应用
·能够填充激光和机械钻通孔
·大幅减少电镀时间
·消除通孔塞孔和减铜工艺
·提高设计的自由度
热管理和设计自由
MacuSpec THF 100减少了电镀工艺步骤,允许IC载板制造商提高封装可靠性,散热效率和电路密度。 由于其电镀铜的无洞孔和平坦的表面轮廓,THF 100尤其适用于先进 HDI 设计的出色解决方案。
比传统直流电镀更快,浪费更少
以更少步骤填固体金属铜通孔
MacuSpec THF 100:更少的药水维护需求和消除金属界面,从而提高可靠性。
联系人资料:
Steven Tam
Asia Product Manager
Steven.Tam@MacDermidAlpha.com
Ian Stewart
Senior Business Manager (Strategic Accounts)
Ian.stewart@MacDermidAlpha.com
