MacDermid Alpha Systek SAP 工艺系列是IC载板高性能增层流程RDL的产品系列,为不同材料提供多个制程选项,并在预处理、清洁整孔、活化和电镀步骤方面提供革命性的技术创新。Systek SAP 工艺在全树脂板上提供最佳的金属化基层。搭配各种工艺流程可用于生产各类型的高精密度PCB板;如高密度细线路、超细线路以及软板材料的IC载板。
电子线路方案的Bill Bowerman (Director of Primary Metallization) 表示:“Systek SAP 工艺代表了多年在高科技电路均化领域经验的巅峰。透果使用我们创新的工艺,将可以帮助IC载板制造商实现下一代降低粗糙度、高密度封装元件的设计,制造商对于将产能扩展到新的设计领域感到兴奋”
高性能IC载板增层流程半加成法铜金属化工艺
Systek SAP铜金属化工艺是半加成法高性能IC载板的直接电镀工艺,改良了多种工艺。该系统专为裸铜基板的种子层金属化而设计,由完整的工艺化学线组成,包括除胶渣、清洁整孔、活化和金属化工艺。为了完成增层构建,Systek SAP与Systek先进二合一功能的通盲并电镀技术兼容,允许同时填盲孔和电镀线路。相辅相成的改良Systek SAP工艺可实现极高密度线路,减少基材的表面粗糙度,从而提高层性能和可靠性。
Systek SAP首先进行四步骤除胶渣工艺,可调整工艺以最佳方式处理多种基板材料。产生最小的粗糙度,同时确保孔壁和底铜的清洁度。第一步是SystekSweller 120,一种溶剂型膨松剂,可使其材料表面更湿润。然后,然后是Systek Oxidizer 200和Systek Neutralizer 200,一种高锰酸盐咬蚀/中和系统,去除激光钻孔碎屑片,改善表面粗糙度。
除胶渣最后一步骤是Systek GE 360 玻纤咬蚀,使材料的玻璃纤维表面能够更完整的、均匀的吸附钯催化剂。Systek SAP 除胶渣为增层法基板产生最小的粗糙度的同时确保孔壁和底铜的清洁度,Systek SAP 除胶渣步骤可实现完美的平衡,使之具有卓越的铜结合力。
Systek SAP 整孔工艺是一个三步骤系统,可确保钯催化剂吸附到基材中。工艺从Systek Conditioner 400开始,是一种化学键增强预处理,然后是Systek Conditioner 460,一种阳离子型树脂和玻璃纤维调整剂。调整后接续Systek Oxidizer 500,用来微蚀清洁盲孔底垫。通过三个步骤的接续的处理,可以完成绝佳的活化步骤,在清洁以及润湿难度高的区域达成有效的化学沉铜沉积。
Systek SAP 铜金属化工艺包括钯活化系统、化学沉铜金属化工艺和选择使用的防氧化剂。Systek Activate 620 / Systek Reducer 700是一种离子钯活化系统,与专门的整孔剂配合使用,在树脂表面提供高活性的催化剂。Systek Copper 850 是一种零应力化学沉铜槽。基板活化后,进入最终化学沉铜阶段。
姓名: Bill Bowerman
职位: Director of Primary Metallization, Circuitry Solutions
电邮: William.Bowerman@MacDermidAlpha.com
