提升性能并用于具挑战性的电子应用工作环境中的需要正在逐年增加,这些电子应用包括自动驾驶,动力总成电气化及电信设备。然而,结合了麦德美爱法在PCB 表面处理和组装材料方面的专业知识创造了一个独特的机会,在线路板设计期间提供了一个可行的全面方案,例如通过相关的材料组合来提高可靠性,实施具有成本效益的解决方案和有助确定更宽阔的组装工艺窗口等。麦德美爱法的资深技术服务经理余瑜 (William Yu) 先生将会与大家讨论及分享最新的实验成果。
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