最新投融资公司评测
近日，鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。
?投资标的
一、公司简介
广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。
二、领域概况
1.汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求较为严苛，需要充分考虑芯片在车上应用的实际需求。
2.中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，智能汽车快速发展，汽车智能化有效拉动汽车芯片数量的增长，从燃油车的300-500个芯片增加到辅助驾驶汽车的1000多个，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000个芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年。
三、核心竞争力
1.在产品方面，鸿翼芯产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，尤其是动力总成与底盘控制领域。鸿翼芯研发了多款车规级模拟芯片，高集成度的系统基础芯片，与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产，填补了国内空白，打破了国际垄断。
2.在团队方面，鸿翼芯核心成员来源于国际知名汽车芯片供应商，研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。
?投资机构
小米
小米公司正式成立于2010年4月，是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司。
财联社创投通-执中数据显示，截至目前，小米在管基金17只，对外投资事件累计453项，涉及公司405家，其中进入次轮225项，多次被投公司39家，VIE上市公司15家，IPO公司8家，拟上市公司28家。融资轮次主要有A轮等，主要涉及电子硬件、文化娱乐、生产制造等领域。
公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。
