半导体:关注顺周期以及DDR5 产业链。本周回顾:本周电子(中信)指数下跌4.4%。本周安防、被动元件板块表现相对抗跌,延续上周我们推荐的顺周期方向。
中芯国际表示,部分应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降,客户逐步恢复下单的需求。后续建议持续关注顺周期板块以及下半年有望重启拉货的DDR5 产业链。IC 设计:美光此前表示预计24Q1 末其DDR5 出货量会超过DDR4。
随着DDR5 成本的下降,以及新一代服务器CPU 被客户逐步采用,预计DDR5服务器端出货量有望在今年底开始拉升,从而带动DDR5 产业链上量。建议关注:
澜起科技、聚辰股份。封测:封测板块近期股价有所回调,但我们认为Q3 下游环比复苏(中芯指引Q3 营收环比继续增长),而封测离下游环节更近,将率先受益。
建议关注:长电科技、通富微电。存储:根据CFM 数据,本周NAND Flash 价格继续持平,而部分DDR4 价格仍有小幅下降。建议关注后续存储价格触底后机会,建议关注标的:东芯股份、兆易创新、北京君正等。设备:本周美国总统拜登签署对华投资限制令,涉及到量子计算、半导体和AI。我们认为半导体设备国产化急迫性继续提升,建议关注当前国产化率低环节公司,包括拓荆科技、北方华创、中微公司、精测电子、芯源微等。
汽车电子:华为+奇瑞“LUXEED”推出在即,小米汽车下周预告。华为余承东微博透露,华为智选车业务首款纯电轿跑将会第一个搭载HarmonyOS 4,将于本季度推出。预计本次推出全新智选车品牌“LUXEED”,大概率为华为+奇瑞合作重磅车型。8.11 日雷军正式公布小米自动驾驶技术研发进展,首期投入33 亿元研发费用,全资收购深动科技,组成超过500 人精英团队,目标2024 年进入第一阵营,预计下周8.14 日雷军年度演讲将透露更多细节。新车新品牌频发,继续看好汽车智能化下沉渗透逻辑,关注智能硬件投资机会:1)车载高速通信:电连技术、龙迅股份、裕太微、创耀科技;2)域控及地平线芯片国产替代相关标的:天准科技、德赛西威、均胜电子、经纬恒润;3)智驾视觉传感器:联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技;4)4D 毫米波雷达:经纬恒润、威孚高科、联合光电;5)激光雷达:长光华芯、炬光科技、永新光学。
洁美载带强复苏,MLCC 离型膜放量在即。我们认为在终端需求疲软+去库存阶段的尾声,洁美科技作为被动元件上游耗材供应商,终端需求复苏经过元件和原材料库存环节放大后弹性较大。同时占纸质载带生产成本45%的木浆的价格下降预计大幅提升毛利率,根据我们测算30%的木浆成本下降将提升纸质载带毛利率约8pcts。空间更大的MLCC 领域,公司已经实现了向国巨、华新科等客户的批量供货,在韩、日系大客户验证顺利,同时配套产能持续建设中,验证通过后放量对业绩有望快速提升。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
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(责任编辑:王丹 )
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