雷递网 雷建平 2月18日
成都华微电子(600360)科技股份有限公司（简称：“成都华微”）日前IPO过会，准备在科创板上市。
成都华微计划募资15亿元，其中，7.5亿元用于芯片研发及产业化，5.5亿元用于高端集成电路研发及产业基地，2亿元用于补充流动资金。
预计年营收超8亿
成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
成都华微主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
成都华微采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。
招股书显示，成都华微2019年、2020年、2021年营收分别为1.42亿元、3.16亿元、5.11亿元；净利分别为-1071万元、4719万元、1.7亿元；扣非后净利分别为-1502万元、4199万元、1.62亿元。
成都华微2022年上半年营收为4.13亿元，净利为1.62亿元，扣非后净利为1.6亿元。
成都华微2022年前9个月营收为5.32亿元，较上年同期的4.1亿元增长29.51%；净利为1.84亿元，较上年同期的1.5亿元增长22.67%。
成都华微预计2022年营收8.36亿至8.56亿，同比增长63.52%至67.44%；预计扣非净利润为2.65亿元至2.85亿元，同比增长63.19%至75.51%。
中国电子控制77%股权
截至本招股说明书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司 21.38%的股份、通过中电金投控制公司 2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
IPO前，华大半导体持股为21.38%，华微众志持股为9.01%，成都风投持股为4.97%，华微展飞持股为2.89%，中电金投持股为2.55%，华微同创持股为2.37%，四川国投持股为2.22%，华微共融持股为1.84%。
IPO后，中国振华持股为44.84%，华大半导体持股为18.17%，华微众志持股为7.66%，成都风投持股为4.23%，华微展飞持股为2.46%；
中电金投持股为2.17%，华微同创持股为2.02%，四川国投持股为1.88%，华微共融持股为1.57%。
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